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半導體設備

鈑金在半導體設備主要是用於製造設備的結構和外殼，提供良好的封裝、保護和散熱。以下是鈑金在半導體設備中的一些常見應用：

半導體製程設備外殼：金屬板材用於製造半導體製程設備的外殼和結構。這些設備包括化學氣相沉積（CVD）機、物理氣相沉積（PVD）機、蝕刻機、濺鍍設備等。鈑金外殼為內部複雜的電子元件和機械結構提供了極佳的保護。

散熱模組：在高功率半導體設備中，鈑金用於製造散熱模組。這些模組通常包括翅片散熱器和冷卻風扇，金屬板可有效散熱並保持穩定的工作溫度。

封裝和密封：金屬板用於半導體封裝製程中，以製造封裝框架和密封結構。這些封裝組件可以保護半導體晶片，提供機械支撐和保護，並防止濕氣和污染物進入。

真空室：在某些半導體設備中，鈑金用於製造真空室，例如離子濺射設備、等離子蝕刻設備等。鈑金提供高真空密封和腐蝕阻力。

氣體和液體管道：在半導體設備中，鈑金用於製造氣體和液體管道系統，用於將不同的氣體和液體引導至各自的製程區域。鈑金管需要具有耐高壓、耐腐蝕的特性。

這些是金屬板材在半導體設備中的一些常見應用。鈑金在半導體製造業中發揮著至關重要的作用，為半導體設備的製造和運作提供必要的結構和功能。